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本文以筒燈為例，簡要介紹了LED結溫的測量方法，詳細介紹了管腳溫度法在LED結溫測量中的應用，得到以下結論：(1)管腳測量法能夠通過管腳溫度準確地推測出芯片結溫。由于其非破壞性、精確性、簡易性和非接觸性，這種測試方法可廣泛應用于LED結溫的測量；(2)管腳測量法的誤差主要取決于封裝熱阻的誤差；(3)芯片封裝熱阻是燈珠的固有屬性，不隨著外界溫度和散熱能力的改變而改變，因此管腳測量法具有通用性；(4)ANSYS熱模擬能夠準確反映LED溫度分布，可以驗證實驗結果，對于其他方法的應用研究有著指導意義。
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